8月10日，佛山市蓝箭电子股份有限公司（以下简称“蓝箭电子”）登陆创业板，保荐人为金元证券。本次发行价18.08元/股，发行市盈率55.29倍，截至发稿时间，最新总市值约139亿元。

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蓝箭电子从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。

王成名、陈湛伦、张顺三人合计直接持有公司 44.32%的股份，上述三人为一致行动人，系公司的共同控股股东及实际控制人。

本次IPO拟募资超6亿元，主要用于半导体封装测试扩建项目、研发中心建设项目。

募资使用情况，图片来源：招股书

报告期内，蓝箭电子的营业收入分别为5.71亿元、7.36亿元、7.52亿元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为 4324.51万元、7209.04万元、6540.05万元。2022年初以来，部分下游市场领域需求不足，对其经营业绩产生一定不利影响，公司存在经营业绩波动风险。

基本面情况，图片来源：招股书

事实上，蓝箭电子所处的半导体行业受到国家产业政策的鼓励和支持。报告期内，公司计入当期损益的政府补助金额占当期利润总额的比例分别为4.82%、8.98%、7.88%，公司对政府补助存在一定的依赖。

报告期内，公司主营业务毛利率分别为 19.97%、23.11%、19.63%，存在一定的波动。

从产品结构的角度对比，公司自有品牌产品主要集中于分立器件的三极管、二极管和场效应管三大类产品；集成电路封测服务主要为电源管理产品，以模拟电路产品为主，逐步涉足数字电路产品领域；同时龙头封测厂商如长电科技、华天科技、通富微电等拥有的产品类型覆盖数字电路、模拟电路等多个领域，除传统封装系列外，还涉足BGA、SIP、WLCSP等多个先进封装系列。对比同行业可比公司的产品类型及结构，公司产品结构较为单一，对下游市场变化和行业变化引起的风险抵抗能力较弱。

从技术水平的角度对比，公司目前以传统封装技术为主，主要封装系列包括SOT、TO、SOP等，该系列以传统封测技术为主；在先进封装领域，公司目前掌握的先进封装技术较少，而同行业长电科技、华天科技、通富微电等龙头封测厂商在先进封装领域拥有FC、BGA、WLCSP、SIP等多项先进封装技术。龙头厂商在先进封装技术领域保持了行业领先的竞争优势，公司与龙头厂商在先进封装领域的技术水平存在较大差距。

蓝箭电子预计2023年 1-6 月实现营业收入3.78亿元至4亿元之间，同比增长 2.16%至 8.11%，预计扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为3550万元至3700 万元之间，较上年同期增长5.61%至10.07%之间。